| Noticias | 20 OCT 2008

Los chips móviles Nehalem podrían aparecer a finales de 2009

Intel introducirá el próximo mes las primeras versiones de su familia de chips Nehalem (Core i7). Pero para disponer de la versión móvil de Nehalem, los usuarios habrán de esperar bastante más.
Marta Cabanillas
La versión móvil de Nehalem, cuyo nombre en código es Clarksfield, entrará en producción durante la segunda mitad de 2009”, según han anunciado portavoces de la empresa en el marco de la conferencia para desarrolladores IDF. De momento, la compañía no ha dicho cuándo estarán disponibles comercialmente sus nuevos chips móviles, ni ha querido especificar si el inicio de la producción que comenzará en la segunda mitad del próximo año será en volumen o limitada a algunos procesadores piloto. Pero, sea cual sea la situación, tales fechas hacen esperar que los usuarios no tendrán en sus manos productos con Clarksfield al menos hasta finales de 2009.

Clarksfield será fabricado utilizando el mismo proceso de 45 nanómetros empleado en la producción de la línea de chips Nehalem ya disponible, y representará el núcleo de la próxima versión del paquete de chips para sobremesas Centrino de Intel, conocido hasta el momento como Calpella.

Nehalem implementa un diseño de chip diferente al de cualquier otro procesador Intel. La mejora más significativa que introduce este cambio es la combinación del procesador con el hub controlador de memoria, que conecta el procesador a la memoria principal sobre una misma pieza de silicio. Se supone que esta característica, ya disponible en procesadores de AMD, proporciona un acceso mucho más rápido a los datos que el que pueden ofrecer los actuales chips Intel.

También se espera que Clarksfield, como miembro de la familia Nehalem, introduzca avances importantes en lo que se refiere a la gestión de consumo energético.

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