| Noticias | 28 MAR 2007

Qualcomm presenta chips de próxima generación Ultra Mobile Broadband

En el marco de la feria CTIA Wireless que se está celebrando en Orlando, Qualcomm ha presentado sus nuevos chips Ultra Mobile Broadband (UMB) para estaciones base y dispositivos móviles.
CIO

Qualcomm espera que el estándar UMB, también conocido como EV-DO (Evolution-Data Optimized) revisión C, sea aprobado por la organización 3GPP2 (Third Generation Partnership Project 2) en la primera mitad de este año. Soporta velocidades de hasta 40 Mbps en la descarga y de 10 Mbps en la subida de datos. Se trata, según la compañía de la próxima generación de CDMA, tecnología cuya base fue desarrollada por la propia Qualcomm.

Los nuevos chips UMB del fabricante son CSM (Cell Site Modem) 8900 y MDM (Mobile Data Modem) 8900. Éste último será introducido en el mercado, aunque todavía en cantidades limitadas, durante la primera mitad de 2008, mientras que el lanzamiento de CSM8900 está previsto –también en volúmenes de prueba- en el trimestre siguiente. La tecnología podría estar ya desplegada comercialmente en 2009, según las previsiones de Qualcomm.

UMB combina tecnologías OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access) y MIMO (Multiple-In Multiple-Out) con múltiples antenas y CDMA. Mientras que este estándar se ha erigido como base para la evolución de las tecnologías de segunda generación CDMA, la de GSM -su equivalente europeo- basa la suya en LTE (Long Term Evolution), que, según portavoces de Qualcomm, también será soportado por el fabricante. LTE estará completado en la segunda mitad de este año.

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