| Noticias | 26 MAR 2008

Sun investiga la aplicación de tecnologías láser para aumentar el rendimiento TI

Sun trabaja en una tecnología que permitirá a los chips comunicarse utilizando lasers en lugar de electricidad. Esta tecnología, cuyo fin último es mejorar el rendimiento informático, podría revolucionar el diseño tradicional de chips.
Marta Cabanillas

El fabricante Sun Microsystems ha recibido un contrato de 44 millones de dólares de la agencia gubernamental que gestiona proyectos de investigación avanzada para el departamento de Defensa de Estados Unidos (DARPA- Defense Advanced Research Pojects Agency) para que investigue la forma de aumentar el rendimiento computacional mediante el uso de lasers como la comunicación entre chips sobre silicio. 

El proyecto –en el que Sun cuenta como socios con las compañías de fotónica sobre silicio Kotura y Luxtera, y con las universidades de Stanford y de California- también persigue la reducción del consumo energético disminuyendo la distancia que separa los chips, según portavoces de la compañía.

Generalmente los chips se encuentran soldados, pero físicamente separados entre sí. Ahora, con esta investigación, Sun intenta integrarlos en una misma grid. Al aumentar su proximidad, los lasers podrán ofrecer un mayor ancho de banda para la comunicación, lo que contribuirá a mejorar -en hasta terabits por segundo- el rendimiento global del sistema, según ha explicado Ron Ho, ingeniero del fabricante.

La meta es integrar a elevadísimos niveles de densidad cientos de núcleos en lo que Sun denomina “macrochip”, con lo que además de reducir el consumo y aumentar la eficiencia de los sistemas se lograría “reducir los costes operacionales y de fabricación de los grandes ordenadores”, explica Ho. La compañía en que la tecnología resultado de su investigación pueda empezar a verse plasmada en plataformas servidor dentro de unos tres o cuatro años.

Tendencia de la industria

Son varias las tecnologías actualmente implicadas en investigar posibles aplicaciones de la nanofotónica al silicio para hacer factible la creación de redes de comunicación de banda ancha entre chips con cientos de núcleos, con los consiguientes beneficios en términos de eficiencia computacional y energética.

Recientemente IBM dio a conocer un proyecto que persigue la sustitución de los cables que conectan los distingos núcleos dentro de un chip por pulsos de luz sobre fibras ópticas diminutas. También NEC trabaja en una tecnología para hacer posible la transmisión óptica de datos entre chips.



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