| Noticias | 03 FEB 2009

Se encuentra la forma de enfriar las CPU con nanorefrigeradores

Investigadores de Intel, RTI International y la Universidad de Arizona han desarrollado un micro-refrigerador que puede ser fácilmente montado sobre los chips para bajar la temperatura de los puntos más calientes con precisión quirúrgica. La nueva tecnología está siendo ya llevada al mercado.
Marta Cabanillas

Se trata de sistemas de nanoescala (10 micras) de menor tamaño y consumo que los tradicionales ventiladores y refrigeradores líquidos, según Rama Venkatasubramanian, investigador senior de RTI y coautor de un artículo publicado este mes sobre el asunto en Nature Nanotechnology.

Esta solución adquiere una importancia fundamental para la industria, dado que los fabricantes de chips como Intel o AMD no han tenido problemas para aumentar la cantidad de transistores en sus CPU, pero sí a la hora de encontrar la forma de disipar el extremo calor generado por el movimiento de la elevada cantidad de electrones que ello supone en un espacio tan pequeño. Por ello, han tenido que dejar desde hace años de intentar aumentar la velocidad de cada procesador para optar por el desarrollo de CPU multinúcleo.

Algunos usuarios han buscado sus propias soluciones, utilizando, por ejemplo, agua, nitrógeno líquido u otros medios para enfriar sus CPU. La propia AMD ha anunciado este mes que su nuevo procesador de sobremesa Phenom II alcanzará el record de los 6,5GHz gracias a un sistema de refrigeración basado en nitrógeno líquido. Sin embargo, el peligro de mezclar elementos líquidos con electrónica no debe pasarse por alto.

Por tanto, la tecnología recién anunciada por Intel, RTI International y la Universidad de Arizona supone un avance considerable. A diferencia de los refrigeradores domésticos, que utilizan una bomba de calor mecánica para comprimir y hacer circular un líquido refrigerante que absorbe el calor interno y lo expulsa al exterior, el nuevo “micro-refrigerador” consiste en una capa extremadamente delgada compuesta de moléculas termoeléctricas como telurio de bismuto y telurio de antimonio.

Una de las propiedades de estos materiales eléctricos como éstos es su capacidad para convertir el calor en electricidad. En otras palabras, con el nuevo sistema “se están utilizando los electrones para bombear el calor al exterior”, explica Venkatasubramanian.

Nextreme Thermal Solutions

La nueva tecnología, costeada por fondos de las subvenciones DARPA, está siendo llevada al mercado por Nextreme Thermal Solutions, spinoff de RTI para la que Venkatasubramanian trabajó como CTO hace un par de años.

Podría ser utilizada ya por Intel o AMD si estos suministradores no hubieran emprendido la senda estratégica de desarrollo multinúcleo, según este experto, quien cree que dentro de tres o cuatro años los fabricantes de chips no podrán continuar aumentando el rendimiento de las CPU sin buscar soluciones alternativas como la “micro-refrigeración”. Por el momento, los fabricantes de chips gráficos han demostrado ya su interés por la nueva tecnología.

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